真空工艺过程气体分析仪
Process Gas Analyser
技术参数
HPR-30真空过程气体分析系统(Process Gas Analyser)，适用于监测分析残余气体和真空工艺过程中的气体组成及变化。
应用：
· CVD / PECVD / RIE / LPCVD / MOCVD
· 真空涂覆/ 等离子刻蚀
· 沉积溅射
· 污染物研究
· 基本压力辨别
· 泄漏探测/ 实质泄漏/脱附分析
· 除气/烘烤/泵效能
· 反应室/过程气体污染物
特点：
· 简洁的桌上型，移动推车或控制台架结构
· Direct re-entrant流孔板，差式泵，以达到适宜的灵敏度
· 连续取样从10-4mbar至1mbar.
· 高灵敏度（可至5ppb），质量数可选至1000amu
· 软离子化技术，分析复杂有机物，或表观MS研究
· 稳定性好(24h之上，峰高变化小于±0.5%)
· MASsoft软件控制，或由局域网进行多个系统控制
· 气动阀自动控制；出现电力不足或压力过大等不安全状况时可启用手动隔离装置
· 自动、同时数据取得、分析，实时显示、报警
