※探针架结构如如图4所示，它具有三维调节功能。打点器架的结构相同。
图5、打点器结构
1、墨盒2、打点线3、顶紧螺钉4、限位螺母5、定位螺母
※显微镜及环形灯
本机配备体式显微镜，显微镜的变倍倍率是4～100倍，物距100mm。详细参见显微镜的说明。
本机配备环形照明灯，220V 8W。
三、使用方法
1、测试准备
（1）根据待测芯片单元图形情况选择需要的探针架个数，将探针架安装在固定盘上。
（2）将要测试的半导体芯片放在承片台上。可以转动左手下部旋钮使图形对在垂直位置。
（3) 在显微镜下校对探针的位置，使之对准在芯片单元相应的焊点上，针尖的高度一致。同时检查测试连线使之接好。
（4）打点器安装在固定盘上，并对位在同一个芯片单元图形内，插头接在机器相应的插座上。
（5）将环形灯接头插在相应的插口上（也可直接插在220V电源上）。
（6）将电源线插到220V电源上。
2、测试过程
（1）右手移动工作台上的受柄，在显微镜下观察探针对位到要测试的芯片单元图形的相应焊点上。
（2）对好位置后，左手顺时针旋转左侧上部的旋钮使承片台向上移动，针和芯片的焊点接触，观看测试仪输出信号，判断芯片是否合格。（3）有不合格的芯片单元时，右手按动手柄上部的按钮，打点器打点在该芯片单元上，合格的不用打点。然后，逆时旋转左侧上部旋钮承片台下移。进入下一个芯片单元的测试 。如果芯片图形位置不垂直，转动左手下部手轮调直，如此往复，完成整个芯片单元的测试。
本机也可测试单个或多个芯片。
3、测试完成
（1）将测试后的芯片从承片台上取下。
（2）安装下一个要测试的芯片，如芯片单元图形与上一次测试的相同，不用动针的位置。继续测试。如不同要重新校对探针位置后再开始测试。
（3）整个测试完成后，把电源线从220V插座上拔掉，保证安全。
四、注意事项
1、显微镜光学镜头注意保养，防潮、防震、防尘。
2、承片台表面不要划压。
3、上移承片台时注意不要让探针碰到承片台上，防止探针尖部损坏。
4、打点器墨盒要经常清理，防止堵塞，特别是长时间不用时要清洗掉残留墨汁。
附件：设备清单
1、探针台主机------------1套
2、探针架加探针----------6套
3、打点器----------------1套
4、体式显微镜------------1套
5、环形灯----------------1个
6、220V-24V开关电源-----1个
7、电源接线--------------1条
8、体式显微镜说明书------1页
9、木质外包装箱----------1个
探针台指标：
1 ．标准承片台直径：φ 110 mm
2. 承片台移动范围：φ 110mm ( ： x 向 110 mm ； y 向 110 mm )
3 、高度行程为 6mm 。
4 、角度 q ： ± 30 度旋转旋转。
5 、配真空吸片系统，带真空泵接头。
6 、原机配探针架 6 个。
7 、有手动打点功能。
8 、加装 4 ～ 100 倍体视显微镜；其中目镜 2 个： 10 倍 2 个， 25 倍 2 个； 物镜 4 倍、 1 个。
9 、具有环形灯照明装置。
10 、探针架升降范围： 5 mm
11、探针架托盘直径： φ 278 mm ；
12 、标准探针：
1 ）、 探针材料：φ 1 mm 65 锰钢丝
2 ）、 探针尖小半径： 20 um 左右
13 、外形尺寸： 580 ′ 445 、高： 470
14 、重量： 约 10 公斤
