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SPM300 半导体晶圆应力& 载流子浓度测试系统
简介:卓立汉光SPM300半导体晶圆应力与载流子浓度检测仪产品概述在半导体制造过程中，诸如退火、切割、光刻等工序会在材料中引入应力。这些应力可分为张应力和压应力，分别对应拉伸和压缩作用。适当的应力有助于提升器件性能，例如在硅晶体中引入张应变可提高电子迁移率，从而增强器件速...
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卓立汉光 | SPM900晶圆少子寿命测试
简介:半导体晶圆缺陷与少子寿命测试系统-SPM900产品概述PL测试是一种无损的测试方法，可以快速、便捷地表征半导体材料的缺陷、杂质以及材料的发光性能。其主要功能包括：1）组分测定；对三元或四元系合金，如InGaN等，通过PL峰位确定半导体材料的禁带宽度，进而确定材料组分X；2）杂质识...
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