IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
设备技术指标:
1、使用温度：≤400℃
◆ 2、有效焊接面积：405*540mm
◆ 3、控制精度：±1℃
◆ 4、工艺气体：氮气+氢气+酸气
◆ 5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
◆ 6、结构形式：卧式（方箱式），加热腔分为一层、三层、五层加热器
