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电子灌封胶除气泡设备

电子灌封胶除气泡设备
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  聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件一定要在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。

  优点:耐低温性能好,防震性能是三种之中*好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,,对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。缺点:耐高温性能较差,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

电子灌封胶除气泡设备

  封装除泡设备热销

  封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡,减少不良率,降低企业成本,而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡,更专业,除泡率高。


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