Tir-Hi3559ACV3是基于Hisilicon Hi3559AV100开发的一款紧凑型AI深度学习模块。支持8路sensor输入，支持MIPI/BT1120接口，支持2路音频输入和1路音频输出。该模块使用核心板加接口板的布局方式，连接器为2.0mm间距的排针和排母，尺寸小，扩展更灵活。
◆8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W
◆支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30，H.265编码
◆支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制，支持机内硬化拼接
◆提供视觉计算处理能力
◆ Hisilicon Hi3559AV100 CPU，双核ARM Cortex +双核ARM Cortex +单核ARMCortex
◆ 双核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
◆ 4G Bytes 32bit DDR4(2GB/4GB/8GB可选
◆ 16G Bytes eMMC（8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 可选）
◆ 双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎
◆ 2路音频输入接口
◆ 2路音频输出接口
◆ 1路HDMI视频输出
◆ 8路USB3.0接口
◆ 4路USB2.0接口
◆ 1路RJ45千兆网接口
◆ 1个TF卡接口
◆ 1个RS232接口
◆ 4个TTL接口（3.3V）
◆ 1路mini PCIe接口，可接4G模块
◆ 1路SIM卡插槽
◆ 1路RS232调试串口
◆ 2个12V 4线风扇接口
◆ 1个电源指示灯，1个运行指示灯
◆ 1个升级按键
可拓展接口：
视频输入 | 8 | 支持8路sensor输入，支持MIPI/BT1120接口 |
视频输出 | 3 | 支持HDMI 2.0,支持4K@60fps输出 支持6/8/16/24bit RGB数字LCD输出，支持1920x1080@60fps输出 支持4Lane MIPI DSI输出，频率支持2.5Gbps/Lane |
音频输入 | 2 | 支持2组双声道16bit音频输入 |
音频输出 | 1 | 支持一组双声道16bit音频输出 |
以太网 | 2 | 支持RGMII、RMII接口 |
MMC | 4 | MMC0(EMMC)支持符合以下协议的设备：EMMC-version 5.1 MMC0(SDIO0)支持符合以下协议的设备：SD men-version 3.0 MMC0(SDIO1)支持符合以下协议的设备：SD men-version 2.0 MMC0(SDIO2)支持符合以下协议的设备：SDIO-version 3.0 |
UART | 5 | UART0为调试串口，串口与其他接口复用 |
SPI | 7 | 部分与IIC复用 |
IIC | 12 | 多数与SPI复用 |
CAN | 2 | 与UART复用 |
USB | 2 | USB3.0接口和PCIE接口复用 |
PCIE | 1 | 支持PCIE GEN2X2 |
PWM | 10 | 主SOC子系统提供1组2路独立PWM SENSOR HUB子系统提供1组8路独立的PWM |
IR | 1 | 支持红外输入信号 |
RTC | 接口板带有RTC，纽扣电池供电 | |
◆ 核心板尺寸：110mm*80mm*10mm 重量：60g
◆ 接口板尺寸：195mm*155mm*20mm 重量：190g
◆ 工作温度：-20～+70℃
◆ 工作湿度：10%～80%
◆ 直流电源供电，电压+12V@3A
◆ 功耗：≤8W
◆ 智慧停车
◆ 自助货柜
◆ 无人车/无人机
◆ 3D/VR相机
