海思3559A V100 Tir-Hi3559A开发板/核心板 8路SENSOR输出

<

• 

>

产品报价： ￥5300元

留言咨询

产品热度：加载中

产品型号：Tir-Hi3559A

适用范围：高教

所在地区：

　　Tir-Hi3559A 是基于Hisilicon 3559AV100开发的一款AI深度学习评估板。Hi3559AV100作为目前较好性能的SOC芯片，采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装，支持3200万像素30帧编码。独立的DSP和GPU，支持OpenGL和OpenCL ，带双核NNIE 神经网络计算引擎，支持深度学习算法，算力达到4T(远超NVIDIA的TX1)；支持多sensor输入（不超过8个），并支持运行拼接算法；支持Professional 4KP30 raw video output等。较强的图像处理能力搭配低功耗、低成本的显著优势，在智能机器人、智能商超、智能交通、智能消防、专业相机、无人机一体机、VR相机等得到广泛应用。

　　◆8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W

　　◆支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30，H.265编码

　　◆支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制，支持机内硬化拼接

　　◆提供视觉计算处理能力

　　◆Hisilicon Hi3559AV100 CPU，双核ARM Cortex +双核ARM Cortex +单核ARMCortex

　　◆双核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2

　　◆4G Bytes 64bit DDR4

　　◆16G Bytes eMMC

　　◆双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎

　　◆1路HDMI输出

　　◆1路USB 3.0接口

　　◆1路Micro USB 2.0接口

　　◆1路10/100/1000MBPS以太网接口

　　◆两个90pin BTB连接器，可扩展sensor输入接口

　　◆1路mini PCIe接口

　　◆1路JTAG调试接口

　　◆尺寸：170mm*120mm*15mm

　　◆重量：145g

　　◆工作温度：0℃～ +70℃

　　◆工作湿度：10%～80%

　　◆直流电源供电，电压+12V@3A

　　◆功耗：≤8W

　　◆智能机器人

　　◆全景拼接设备

　　◆无人机

　　◆3D/VR相机

　　◆4K 8K相机