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HeatDesigner 是一种结构化（笛卡尔）网状热流体分析软件，是以 scSTREAM 为基础、专门为电子产品的热设计而开发的。它使用Software Cradle的scSTREAM通用结构网格热流体软件产品的核心技术。HeatDesigner 提供了热设计所需的物理模型及功能，界面操作简单、计算性能强大。
HeatDesigner 着眼于电子散热设计，不仅简单易用，而且具有很好的稳定性。提供一个简单的菜单，在电子散热中采用恰当的默认参数分析， 基本操作方法与scSTREAM一样。HeatDesigner能够容纳超过一亿个元素的网格，使其能够捕获精细的几何细节。它的特点：使用简单、结果精确、解题迅速、节约内存。
主要功能及优势：
通过直接导入CAD数据节省了建模时间
HeatDesigner对主流的CAD软件具有强大的兼容性，可以使用自己的CAD软件，在scSTREAM和其他CAE软件之间提供一个无缝环境，以使模型准备时间小。
稳健的自动生成网格功能
稳健的自动网格生成器可以精确地处理任何复杂的几何模型。采用友好的用户图形界面，能直观地进行网格细化。
占用内存少，求解速度高
通过使用单元节点的有限控制法（FVM）， HeatDesigner实现了占用内存少，求解速度高。使用windows操作系统的PC机可以计算10,000,000（单元的数量根据模型复杂程度和分析条件而定）以上的单元。
通过导向模板（wizard）定义分析条件
通过导向模板，很容易定义各个参数而不发生混淆，也可防止遗漏输入参数。
各种美学的可视化功能
除了简洁实用的可视化功能， HeatDesigner能够创建逼真的图片和动画。
软件其他功能：
大规模计算
在结构化网格中，即使是复杂的模型也几乎不需要进行修改，模型的形状或比例不会影响网格生成的难度。此外，Solver并行计算中以高速执行计算，并且随着速度的增加而实现有效处理，这取决于子域的数量。
多嵌段
可以部分细化多块网格以更准确的表示模型形状并更有效的执行计算。
零件库
可以注册常用零件的形状和条件。条件包括分配位置，材料和发热。
HeatPathView
在一般CFD分析的后处理中获得的每个部件的温度信息和全面的热释放量不足以了解热路径。HeatPathView在图表和表格中显示整个计算域中的热路径和传热量，使您可以轻松找到热路径的瓶颈。
ElectronicPartsMaker
该工具可以通过指定参数创造包括QFP，SOP和BGA在内的半导体封装的详细模型，以及使用热敏电阻模型（如DELPHI模型和双电阻模型）的简化模型。半导体封装和制造商可以提供半导体封装的数据作为热电阻器模型而不释放内部信息。
读取布线图案
为了根据印刷电路板（PCB）的布线图案详细计算传热条件，模块可以读取电动CAD工具的Gerber数据输出，并将数据作为模型进行热流体分析。通过使用Gerber数据，考虑到由不均匀布线图案影响的热传递，可以获得更真实的计算结果。
辐射
可以计算考虑扩散，反射，透射，折射和吸收的辐射热传递。可以使用VF（视角因子）方法和FLUX方法。灯功能可以通过灯丝模拟辐射热，而无需详细的灯形状信息。除了灯丝之外，由半直角度指定的激光束和有缺陷的辐射可以用作热源模型。
使用测量中的结构函数
通过将用于瞬态热阻测量的热变化的结果数据转换成结构函数（热阻-热容特性），可以建模电子设备。通过在结构函数的基础上比较测试和分析数据，可以生成准确的热模型。
电子零件模型
有多种型号可供选择，可轻松实现印刷电路板和电子外壳的热设计，包括DELPHI（多电阻）模型，Peltier设备和热管。可以考虑使用狭缝的压力损失特性，以及使用旋转部件的风扇的PQ特性。生成的模型可以添加到库中。
面板（导热/转移/热传输）
材料特性和运动条件可以应用于模型中没有厚度的面板，这允许热传导到其他部件并散热到空气。这使得能够模型纸张进给和薄膜干燥过程，其中薄物体移动并且反复加速。
HeatDesigner V2020
新增功能：
1. 大规模分析能力
加快涉及大元素划分的绘图
在大约10亿个元素的大规模分析中，元素划分的显示速度已提高到以前版本的10倍。需要支持OpenGL 4.0或更高版本的视频卡。
集群节点的优化
使用群集计算机进行计算时，已优化了逐节点的内存消耗分布。遇到内存交换问题的仿真中可以期望高速计算。在当前环境中可以执行包含更多元素的分析。
单精度输出FLD文件
FLD文件的大小可以减少到先前文件输出大小的约2/3。这解决了在大型仿真中保存或传输大FLD文件时的问题。
2. 增强的多项功能
DEM（离散元法）
可以计算颗粒之间以及颗粒与流体之间的传递。可以考虑过滤器堵塞时的流量。
3. 增强的多物理函数
一维CAE热模型的自动生成
由heatpathview生成的热路径信息可以接替给maplesim中。利用该功能，可以从三维CAD数据中构造1D-CAE模型，并将其作为多域传热节点。
4. 后处理器的新特性
Parts Object
零件对象
类似于预处理器的部件显示和控制可以在后处理器中完成。当需要通过接替部件结构来控制零件时，或者当需要视觉外观时，这是有效的。
5. 电子领域的新特性
支持ECXML格式
可以导入由半导体制造业制造的热致密度模型以及其他CFD工具的数据。ECXML是一种不依赖特定CFD工具的开放式格式，JEDEC小组委员会将增强其功能。
转换为结构函数
将模拟结果转化为JEDEC标准（JESD51-14）所规范的结构函数，通过对模拟结果与半导体封装实际值的拟合，建立了高精度的热致伸缩模型。
6. 架构领域的新特性
考虑入射角的太阳辐射吸收率
与入射角相关的太阳辐射可以被认为是后处理器，当入射角较大时，通过窗口的太阳辐射量较小，反之亦然。
主要应用
· 印刷电路板的散热
· 检查散热片和材料
· 风扇对机壳内的强制对流散热
系统要求：
操作系统（64位）
Windows： Windows 8.1、Windows 10（已通过版本1903验证）、Windows server 2012、Windows server 2012 R2、Windows server 2016
Linux* 1：RedHat Enterprise Linux 6（6.3或更高版本）
RedHat Enterprise Linux 7（由7.6验证）
SUSE Linux Enterprise Server 11（SP3或更高版本）*2
SUSE Linux Enterprise Server 12（由SP3验证）
CPU：64位（AMD64/ Intel64）
Memory：8GB或以上；取决于元素的数量
HDD：10GB用于安装
Graphics：支持OpenGL用于预处理器/后处理器的图形卡
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