一、建设目的：
l 定位于教学、科研、中小批量生产及产品试制。
l 开设《表面贴装技术》课程，加强实践能力训练。
l 让学生了解表面贴装技术工艺过程及设备，使学校与企业零距离接轨，培养电子组装行业高技能紧缺型人才。
二、具体要求：
l 现代电子制造技术演示功能，具备设备各步骤重要环节的讲解课件及演示产品实物（含工艺文件及教学课件）。
l 满足全校电专业学生开选修课。（含开设选修课的申请文件、培训教材、教案及教学大纲）。
l 提供教学和工厂结合的教师培训及进修。
l 各设备仪器必须具备适用于教学的展图、展板。
l 具备软硬件的可升级功能。
l 满足校内外科研及小批量简单加工。
l 具备完善工艺的实训产品。
三、SMT工业生产主要工艺流程
四、实训室平图布局图及各部功能（参考）：
