摘要：1.本外观设计产品的名称：穿戴式高频芯片封装支架。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用途：用于高频芯片穿戴固定使用。高频芯片用于运动员比赛或运动信息存储或识别。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表达本外观设计要点的图片或照片：组合状态立体图。5.组件2与组件1相同，故省略组件2各视图。
- 专利类型外观专利
- 申请人深圳市菲普莱体育发展有限公司;
- 发明人罗根深;周自成;何争鸣;王雄州;朱明华;
- 地址518000 广东省深圳市南山区常兴路国兴大厦15A
- 申请号CN201630480687.3
- 申请时间2016年09月23日
- 申请公布号CN304052979S
- 申请公布时间2017年02月22日
- 分类号08-08(10);
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