摘要：1．本外观设计产品的名称：半导体探头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于激光器上LED灯的装配。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：左视图、右视图、后视图均与主视图相同，故此省略。
- 专利类型外观专利
- 申请人武汉金莱特光电子有限公司;
- 发明人程金明;
- 地址430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路8号光谷精工B栋5楼
- 申请号CN201630284378.9
- 申请时间2016年06月28日
- 申请公布号CN304047622S
- 申请公布时间2017年02月15日
- 分类号24-01(10);
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京公网安备11010802043465号
