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    导轨式塑料方壳(S)

      摘要:1.本外观设计产品的名称:导轨式塑料方壳(S)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品主要用于串口服务器、远程IO模块、串口转换器等物联网前端设备的外壳。3.本外观设计产品的设计要点:在于本外观设计产品的整体形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
    • 专利类型外观专利
    • 申请人深圳市中联创新自控系统有限公司;
    • 发明人黄小文;
    • 地址518000 广东省深圳市福田区彩田路5015号中银大厦A座16层
    • 申请号CN201630377040.8
    • 申请时间2016年08月09日
    • 申请公布号CN303978702S
    • 申请公布时间2016年12月21日
    • 分类号14-02(10);