摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆处理设备（多腔室堆栈式）。2.本外观设计产品的用途：用于铜工艺的互连阶段，多孔性低介电常数材料集成的清洗。主要去除光刻胶残留、颗粒、通孔内的有机聚合物以及硅片边沿和背面的铜金属。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
- 专利类型外观专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵宏宇;孙文婷;张豹;王锐廷;初国超;
- 地址100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层
- 申请号CN201430353013.8
- 申请时间2014年09月23日
- 申请公布号CN303151539S
- 申请公布时间2015年04月01日
- 分类号15-05(9);
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