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    台式回流焊机(T200C)

      摘要:1.本外观设计产品的名称:台式回流焊机(T200C)。2.本外观设计产品的用途:用于芯片焊接。3.本外观设计的设计要点:在于形状。4.本外观设计以主视图最能表明设计要点。5.本外观设计产品底部不常见,故省略仰视图。6.省略右视图。
    • 专利类型外观专利
    • 申请人北京中科同志科技有限公司;
    • 发明人赵永先;
    • 地址100031 北京市朝阳区九仙桥路甲10号星城国际A座6D
    • 申请号CN201230135549.3
    • 申请时间2012年04月27日
    • 申请公布号CN302064177S
    • 申请公布时间2012年09月05日
    • 分类号15-09;