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    半导体激光焊接机

      摘要:1.本外观设计产品的名称:半导体激光焊接机。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品为一种半导体激光焊接设备。3.本外观设计产品的设计要点:4.设计要点在于产品的形状。5.最能表现设计要点的图片:使用状态参考图。
    • 专利类型外观专利
    • 申请人深圳市联赢激光股份有限公司;
    • 发明人鄂学彪;
    • 地址518000 广东省深圳市南山区留仙大道红花岭工业区2区1栋
    • 申请号CN201130360811.X
    • 申请时间2011年10月12日
    • 申请公布号CN301939440S
    • 申请公布时间2012年05月30日
    • 分类号15-09;