摘要：1．本外观设计产品名称为：激光划片机（半导体侧泵一体式）；2．本外观设计产品用于切割半导体材料；3．本外观设计的设计要点：在于产品的整体造型；4．本外观设计产品指定主视图为授权后公告视图。
- 专利类型外观专利
- 申请人武汉三工光电设备制造有限公司;
- 发明人何成鹏;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武汉大学科技园
- 申请号CN201130077703.1
- 申请时间2011年04月15日
- 申请公布号CN301679193S
- 申请公布时间2011年09月21日
- 分类号15-99;
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