摘要：本实用新型公开了一种独立封装的白光LED集成模块，涉及LED封装技术领域。包括至少一个LED芯片和线路板；线路板包括基材和基材上的线路层，LED芯片正负极和线路层的对应焊盘相连接；LED芯片上覆盖封装胶；结构简单，延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值，成本低，工艺简单。
- 专利类型实用新型
- 申请人河北神通光电科技有限公司;
- 发明人谷青博;刘研;王立娟;李哲;王伦;
- 地址050200 河北省石家庄市鹿泉开发区昌盛大街21号
- 申请号CN201620984248.0
- 申请时间2016年08月30日
- 申请公布号CN206040705U
- 申请公布时间2017年03月22日
- 分类号H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
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