摘要：本实用新型实施例提供了一种插件返修装置。该装置包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件。其中，安装支架、焊炉和加热器件均安装于机架；安装支架用于夹持基板；焊炉安装于安装支架下侧，加热器件安装于安装支架上侧，以从相对的两个方向对基板上的插件和基板之间的焊料进行加热。可以看出，本方案中，待融化焊料可以同时获得来自于焊炉和加热器件的热量，故插件的返修效率会大大地提高。此外，由于加热时间的缩短，基板表面的铜的溶解量将会大大地减少，基板报废的可能性会大大地降低，这样可以有效地避免基板报废带来的经济损失。
- 专利类型实用新型
- 申请人杭州华三通信技术有限公司;
- 发明人姜田子;
- 地址310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号
- 申请号CN201620962041.3
- 申请时间2016年08月26日
- 申请公布号CN205927403U
- 申请公布时间2017年02月08日
- 分类号B23K1/018(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
