摘要：本实用新型公开了一种插接孔结构及移动终端，涉及电子设备技术领域，主要目的是减少移动终端的开孔数量，进而提高移动终端的外观美观性。本实用新型的主要技术方案为：该插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，包括插接孔本体，其具有供插头插入的腔体；拾音通孔，设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。本实用新型主要用于减少移动终端的开孔数量，进而提高移动终端的外观美观性。
- 专利类型实用新型
- 申请人联想（北京）有限公司;
- 发明人刘宇博;黄明哲;
- 地址100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
- 申请号CN201620683992.7
- 申请时间2016年06月30日
- 申请公布号CN205900879U
- 申请公布时间2017年01月18日
- 分类号H01R13/46(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;
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