摘要：本实用新型涉及一种厚膜电路。包括厚膜基片，厚膜基片上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘连接，另一端与输出端负极通孔焊盘和输入端正极通孔焊盘分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘和第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接。该厚膜电路将两个零点温度补偿电阻设计为一个公用电阻，因此能够节省电路空间。
- 专利类型实用新型
- 申请人麦克传感器股份有限公司;
- 发明人赵富荣;段九勋;柳欢;
- 地址721006 陕西省宝鸡市英达路18号
- 申请号CN201620670937.4
- 申请时间2016年06月29日
- 申请公布号CN205898364U
- 申请公布时间2017年01月18日
- 分类号G01L19/04(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;
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