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    一种拼搭硅胶积木

      摘要:一种拼搭硅胶积木,包括基体,所述基体的周围设置有至少一个吸盘,所述吸盘通过延伸部与基体连接,所述基体、吸盘和延伸部为一体注塑成型,其特征是所述基体为实心的圆形扁平体,其前后设置有两个圆形平面,所述圆形平面可以与吸盘拼搭吸附。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人深圳市宇达为电子有限公司;
    • 发明人严长俊;
    • 地址518000 广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园一区第5栋第五层西
    • 申请号CN201620476452.1
    • 申请时间2016年05月24日
    • 申请公布号CN205672561U
    • 申请公布时间2016年11月09日
    • 分类号A63H33/10(2006.01)I;