摘要:本实用新型涉及激光加工技术领域,提出了一种用于激光裂片的装置,包括伺服器、激光器、反射镜组、振镜、扫描透镜、托盘,具体的:所述伺服器包括用于控制所述激光器、反射镜组、振镜和扫描透镜完成横向移动和纵向移动的两组电机;所述反射镜组固定在激光器的出射光路和振镜的入射光路之间,用于完成所述激光器和振镜的适配;所述扫描透镜固定在所述振镜的出光口,用于实现光斑大小的调整;所述托盘用于固定待裂片处理的透明材料。本实用新型提出的一种用于激光裂片的装置利用激光加热对脆性材料进行裂片,不仅可以进行弧面裂片,裂片后材料边缘质量和一致性相比机械方式也有显著提高。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人王建刚;冯峰;程伟;王雪辉;刘勇;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 申请号CN201620077832.8
- 申请时间2016年01月27日
- 申请公布号CN205614198U
- 申请公布时间2016年10月05日
- 分类号B23K26/064(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;