摘要：本实用新型公开一种IC倒焊贴片红外接收头。它包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极；在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。本实用新型中，采用PCB板贴片式作业，IC采用倒焊连接方式，无需焊接金线，无需内植屏蔽，无外界光干扰，提高了接收距离和灵敏度。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市鸿利泰光电科技有限公司;
- 发明人马祥利;鲁艳丽;
- 地址518104 广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉三路第22栋
- 申请号CN201521139810.1
- 申请时间2015年12月31日
- 申请公布号CN205488108U
- 申请公布时间2016年08月17日
- 分类号H01L23/488(2006.01)I;
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