摘要：本实用新型提供了一种半导体激光器，包括：热沉；半导体激光器芯片，被安装于热沉上；准直镜，用于对所述芯片发出的光进行快轴准直；体布拉格光栅（VBG），用作半导体激光器的外腔；VBG底座，用于安装设置VBG，其中，所述VBG底座的前端设有U型槽，通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶，使VBG底座与热沉连接固定，所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度。根据本实用新型的半导体激光器具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京杏林睿光科技有限公司;
- 发明人刘玉凤;马宁;周鹏磊;王瑞松;董琳琳;郭东;姜再欣;郭维振;郭在征;白永刚;
- 地址100070 北京市丰台区科学城星火路10号1号楼1层115室
- 申请号CN201620090927.3
- 申请时间2016年01月29日
- 申请公布号CN205355526U
- 申请公布时间2016年06月29日
- 分类号H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
