摘要：本实用新型涉及一种BGA返修台。BGA返修台包括机台及热风组件，机台上设有载物台，热风组件设在载物台上方，热风组件包括加热器及热风喷嘴，加热器与热风喷嘴连通，热风喷嘴包括相互连通的进风管和出风管，出风管的顶板中间位置上设有导流框体，导流框体置于出风管内，导流框体的底板设有底部通气孔，导流框体的每个侧板均设有侧边通气孔，进风管的热风通过导流框体的底部通气孔和侧边通气孔进入出风管内。本实用新型的返修台在喷嘴出风管内部设置导流框体，使热风从进风管、导流框体进入出风管之后会降低速度，并在出风管内壁产生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了热风温度分布均匀性。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市福斯托精密电子设备有限公司;
- 发明人洪子恒;
- 地址518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭宝安大道第二工业区121号301
- 申请号CN201520984127.1
- 申请时间2015年12月02日
- 申请公布号CN205249618U
- 申请公布时间2016年05月18日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;
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