摘要：本实用新型公开一种注式多层PCB板，包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接，连接后组成基板，所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。本实用新型提供一种注式多层PCB板，替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式，通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路，避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳华强聚丰电子科技有限公司;
- 发明人饶汉新;
- 地址518000 广东省深圳市福田区梅林工业区梅秀路1-1号华强云产业园3栋301
- 申请号CN201520979997.X
- 申请时间2015年12月01日
- 申请公布号CN205179507U
- 申请公布时间2016年04月20日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;
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