摘要：本实用新型公开一种包覆式四层PCB板，包括铜箔、板芯和绝缘芯，所述铜箔为中空长方体或正方体结构，所述板芯为中空长方体或正方体结构，所述板芯套装于所述铜箔内，且其之间设置绝缘圈，通过固定装置固定，所述板芯的中空位置设置绝缘芯，且通过所述固定装置固定。本实用新型提供一种包覆式四层PCB板，通过在铜箔的中心位置设置板芯，使得PCB板整体厚度只有单层PCB板的厚度，能够达到PCB板厚度的最小要求，另一方面通过三角固定组件使得铜箔和板芯能够牢固结合；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳华强聚丰电子科技有限公司;
- 发明人饶汉新;
- 地址518000 广东省深圳市福田区梅林工业区梅秀路1-1号华强云产业园3栋301
- 申请号CN201520979845.X
- 申请时间2015年12月01日
- 申请公布号CN205179503U
- 申请公布时间2016年04月20日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;
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