摘要：本实用新型公开一种十二层PCB板的散热结构，包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层，所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端，每层所述线路板层中设置有散热管，每层所述散热管之间通过连接管连接，所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，通过在板芯内设置微小散热管，并且在PCB板的两侧设置可以在散热管内通入和排出散热材料的散热入口端和散热排出端，有效的缓解板芯上线路散发的热量；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳华强聚丰电子科技有限公司;
- 发明人饶汉新;
- 地址518000 广东省深圳市福田区梅林工业区梅秀路1-1号华强云产业园3栋301
- 申请号CN201520979843.0
- 申请时间2015年12月01日
- 申请公布号CN205179502U
- 申请公布时间2016年04月20日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;
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