摘要：本实用新型涉及电子元件组装技术领域，尤其公开了一种晶体成型套磁环组装机，包括机台，装设于机台并依次顺序连接的晶体供料机构、送料机构、点胶机构、磁环组装机构、检测机构及收料机构，连接于磁环组装机构的磁环供料机构，晶体供料机构包括固定于机台的安装架及滑动连接于安装架的承载盘，承载盘包括连接于安装架的支撑框，分别固定于支撑框两端的固定板，一端分别固定于固定板的第一振动器、第二振动器，固定于第一振动器、第二振动器另一端的托板，固定于托板的夹板，夹板具有多个间隔设置的狭槽；晶体成型套磁环组装机实现了在晶体上套磁环的全自动连续动作，节省了大量人工成本，大大提高了生产效率，降低次品率。
- 专利类型实用新型
- 申请人东莞市和达电子设备有限公司;
- 发明人唐仟红;
- 地址523712 广东省东莞市塘厦镇莲湖社区北园五横路9-1号
- 申请号CN201520837239.4
- 申请时间2015年10月27日
- 申请公布号CN205161031U
- 申请公布时间2016年04月13日
- 分类号H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;
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