摘要：本实用新型公开了一种用于激光选区烧结设备的快速取样基板，解决了现有技术中由于制造基板在完成样品打印后需要进行拆卸切割，从而影响取样速度的问题，其技术方案要点是包括设置在打印区内的制造基板，其特征是：所述制造基板上可拆卸设置有至少一个快换基板，所述快换基板上设置有若干用于打印样品的打印位，所述快换基板上对应于每个打印为设置有一个取样口，通过所述取样口可将样品从所述打印位内取出，达到了快速取样、便于制造的技术效果。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京易加三维科技有限公司;
- 发明人王志国;马凤;
- 地址102206 北京市昌平区沙河镇昌平路97号7幢705、105
- 申请号CN201520935569.7
- 申请时间2015年11月20日
- 申请公布号CN205128922U
- 申请公布时间2016年04月06日
- 分类号B22F3/105(2006.01)I;
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