摘要：本实用新型提供了一种电子模块和模块化电子构建系统。所述电子模块包括电路板、壳体、一个或多个磁体以及一个或多个限位部件。所述电路板包括一个顶面、一个底面以及所述顶面和所述底面之间的相对边。所述壳体与所述电路板两个相对边所在的两端相接，其底面包括一个开口。所述磁体设在所述壳体内，能令所述电子模块与另一个电子模块通过磁性相连。每个所述限位部件贯穿所述电路板每边的所述壳体。每个所述限位部件包括从所述壳体顶面延伸出去的凸部，并和所述壳体底面的开口相连接。所述模块化电子构建系统包含多个所述的电子模块。
- 专利类型实用新型
- 申请人美科科技（北京）有限公司;
- 发明人王镇山;潘可佳;冯斌;
- 地址100102 北京市朝阳区湖光中街1号鹏景阁2层洪泰创新空间（美科科技）
- 申请号CN201520771856.9
- 申请时间2015年09月30日
- 申请公布号CN205069932U
- 申请公布时间2016年03月02日
- 分类号H01R12/71(2011.01)I;H01R13/629(2006.01)I;H01R13/514(2006.01)I;
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