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    温度控制系统

      摘要:本实用新型提供一种温度控制系统,该系统包括:带有MIPS架构处理器、外接芯片的主板以及风扇模组,通过外接芯片采集主板上多个发热点的温度信息及各发热点对应的风扇的当前转速,并将该温度信息发送至MIPS架构处理器,由MIPS架构处理器根据温度信息确定出PWM值后反馈给外接芯片,由外接芯片根据该PWM值对风扇模组的风扇转速进行控制。该过程中,对于主板上的多个发热点,温度控制系统可对其中每一个发热点进行温度检测得到温度信息,并根据温度信息实时调节该些发热点对应的风扇的转速,使得服务器主板上的每一个发热点的温度不会超过阈值,解决服务器运行过程中机箱温度过高的问题。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人龙芯中科技术有限公司;
    • 发明人陈敏武;钱天柱;
    • 地址100095 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼
    • 申请号CN201520837844.1
    • 申请时间2015年10月27日
    • 申请公布号CN205068282U
    • 申请公布时间2016年03月02日
    • 分类号G06F1/20(2006.01)I;