摘要：本实用新型提供一种BGA芯片测试系统，包括：用于运行测试软件的印制电路板PCB、至少一个球栅阵列BGA芯片、以及与每个所述BGA芯片对应的测试座；其中，每个所述BGA芯片通过所述测试座可拆卸的设置在所述PCB上。本实用新型提供的BGA芯片测试系统，能够在将BGA芯片焊接在PCB上之前，对BGA芯片的性能进行测试，以确保BGA芯片的性能良好，从而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，进而使得BGA芯片与PCB焊接后构成的系统的合格率较高，提高了系统的合格率，减少了更换BGA芯片的次数，提高了系统的稳定性。
- 专利类型实用新型
- 申请人龙芯中科技术有限公司;
- 发明人曾园燕;褚越杰;简方军;
- 地址100095 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼
- 申请号CN201520872260.8
- 申请时间2015年11月04日
- 申请公布号CN205067680U
- 申请公布时间2016年03月02日
- 分类号G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I;
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