摘要：本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种传感器瓷环，包括呈圆片状的本体，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，本体的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔，充油孔为弯曲的通孔。本实用新型的传感器瓷环，该种瓷环能够防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。
- 专利类型实用新型
- 申请人南京高华科技股份有限公司;
- 发明人焦祥锟;王创;
- 地址210049 江苏省南京市栖霞区马群科技园神马路2号
- 申请号CN201520793700.0
- 申请时间2015年10月14日
- 申请公布号CN205066793U
- 申请公布时间2016年03月02日
- 分类号G01D11/00(2006.01)I;
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