摘要：本实用新型属于压力敏感元件封装技术，涉及一种双余度压力管壳结构。所述双余度压力管壳结构包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线。其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。本实用新型通过金属波纹隔离膜片和硅油将外界与感压芯片隔离开来，且结构中无动件，可耐长期贮存和使用，能够满足传感器小型化、双余度、高精度、高可靠的要求，适用于双余度大量程压力传感器应用，具有较大实际应用价值。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉中航传感技术有限责任公司;
- 发明人易少凡;肖腊连;谢波;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区东湖东路2号
- 申请号CN201520332367.3
- 申请时间2015年05月21日
- 申请公布号CN205027465U
- 申请公布时间2016年02月10日
- 分类号G01L1/00(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I;
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