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一种气弹簧后堵焊接装置

　　摘要：本实用新型公开了一种气弹簧后堵焊接装置，所述气弹簧后堵焊接装置包括机架、动力装置、焊接装置、推进装置，通过在架体上端设置带有中孔锥形头的旋转轴，并相对安装推进气缸用以夹持不同长度气弹簧，焊接头安装在旋转轴侧边，旋转轴转动时带动气弹簧和后堵头转动，焊接头能够对气弹簧和后堵头的连接处进行快速平滑的焊接，气弹簧和后堵头连接处焊接质量高，焊接效率高、不会出现虚焊、漏焊，固定好气弹簧和后堵头后整个焊接过程可以自动完成。

专利类型实用新型
申请人上海圣立电子科技有限公司;
发明人王文朋;杨文清;王文宏;
地址201109 上海市闵行区元江路5500号第3幢1152室
申请号CN201520357614.5
申请时间2015年05月28日
申请公布号CN204912982U
申请公布时间2015年12月30日
分类号B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K37/047(2006.01)I;