摘要：本实用新型涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。本实用新型通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人管金林;
- 地址215300 江苏省昆山市千灯镇民营开发区(南湾村)
- 申请号CN201520283748.7
- 申请时间2015年04月30日
- 申请公布号CN204810685U
- 申请公布时间2015年11月25日
- 分类号H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;
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