摘要：本实用新型涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人管金林;
- 地址215300 江苏省昆山市千灯镇民营开发区(南湾村)
- 申请号CN201520283747.2
- 申请时间2015年04月30日
- 申请公布号CN204810684U
- 申请公布时间2015年11月25日
- 分类号H05K1/11(2006.01)I;
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