摘要：本实用新型提供一种压力传感器，包括焊环、膜片、填充物、芯片、引线和设有压力腔的底座，所述焊环与底座固定连接，并将膜片压封于压力腔上，芯片置于所述压力腔内，填充物填充压力腔，引线一端与芯片相连，另一端穿过底座壁伸出底座外。本实用新型结构简单、制作方便，底座的压力腔的开口进行倒角处理，减少产生毛刺，封装效果好，提高传感器的精度。
- 专利类型实用新型
- 申请人南京高华科技股份有限公司;
- 发明人焦祥锟;王创;
- 地址210000 江苏省南京市栖霞区马群科技园神马路2号
- 申请号CN201520557097.6
- 申请时间2015年07月29日
- 申请公布号CN204788740U
- 申请公布时间2015年11月18日
- 分类号G01L1/02(2006.01)I;G01L7/18(2006.01)I;G01L23/02(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
