摘要：本实用新型涉及一种平带沉积气路装置，具有真空室及设于真空室内的托板，在真空室截面上设置上隔板及下隔板将真空室分成上下三层，上部为进气混气层，中部为基带与气体反应层，下部为抽气层，上隔板及下隔板上设有气孔，托板安装于气体反应层中。本实用新型可使气路中气体充分混合均匀，压力和流量稳定，保证工艺气体能垂直流过基带的表面与基带充分接触，沉积的薄膜均匀，提高了产品质量。
- 专利类型实用新型
- 申请人沈阳腾鳌真空技术有限公司;
- 发明人慈连鳌;
- 地址110101 辽宁省沈阳市苏家屯区大淑堡瑰香街83-5号
- 申请号CN201520493170.8
- 申请时间2015年07月09日
- 申请公布号CN204779799U
- 申请公布时间2015年11月18日
- 分类号C23C16/455(2006.01)I;
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