摘要：本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板，所述的基板的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘，基板的下部具有若干个开口朝下的n形底槽，所述的每个U形焊盘内均填设有与其形状相匹配的铜片，所述的每块铜片上均开设有定位焊槽，所述的每个n形底槽内均填设有加强块和对称位于加强块两侧的弹性块。该专用于智能电表的超薄电路板的厚度尺寸小，重量轻，完成满足智能电表的轻薄要求，同时还兼具结构强度高，使用安全性强的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人姚世荣;沈斌;钱凤阳;
- 地址215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区宏洋路8号
- 申请号CN201520113959.6
- 申请时间2015年02月17日
- 申请公布号CN204758657U
- 申请公布时间2015年11月11日
- 分类号G01R11/02(2006.01)I;
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