摘要：一种真空水胶贴合机，其特征在于，包括机架，和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构；所述翻转腔体、下腔体用于安装基板，所述翻转腔体翻转，所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体，所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。本实用新型提出的真空水胶贴合机，为基板贴合提供真空环境，贴合时避免气泡出现，保证贴合质量。点胶装置在上基板上涂胶，利用基板倒转胶水自然下垂，贴合时胶水从内向外流动，避免空洞出现，提高贴合质量。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人杨林;肖云湖;陈滔;
- 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201420847277.3
- 申请时间2014年12月25日
- 申请公布号CN204451434U
- 申请公布时间2015年07月08日
- 分类号B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I;
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