摘要：本实用新型公开了一种带接地片芯片大卡座光通信连接器，该连接器包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子，多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内，塑胶下盖上内开有一插片通槽，静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动；塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上，PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接，PCB板的两边均焊接有接地片，PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。本实用新型在PCB板两边焊接接地片，加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市锦凌电子有限公司;
- 发明人王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢;
- 地址518000 广东省深圳市宝安区西乡九围洲石路旁三(1)厂房EF栋及宿舍E栋四楼
- 申请号CN201520036057.7
- 申请时间2015年01月20日
- 申请公布号CN204391420U
- 申请公布时间2015年06月10日
- 分类号H01R13/66(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I;
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