摘要：本实用新型涉及一种激光切割装置，包括半导体激光器、切割头模块以及激光器外壳，半导体激光器封装在激光器外壳内，切割头模块通过一梯形可调连接件与激光器外壳的下端连接，激光器外壳的背面与一Z轴溜板连接；切割头模块包括可调外壳、高度跟踪装置、调节轮、抽拔式保护玻璃盒、激光喷嘴以及扩束聚焦镜组件，可调外壳连接梯形可调连接件的下端，高度跟踪装置和调节轮分别设于可调外壳的两侧，抽拔式保护玻璃盒设于可调外壳的下端，扩束聚焦镜组件设于可调外壳的内部，激光喷嘴设于抽拔式保护玻璃盒的下端，用于对工件进行激光切割。所述激光切割装置具有结构简单，集成化高，密封性好，光路简单，且可有效的防止结露现象等有益效果。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人王雪辉;王征;刘冬元;高章锐;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 申请号CN201420862611.2
- 申请时间2014年12月31日
- 申请公布号CN204381665U
- 申请公布时间2015年06月10日
- 分类号B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
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