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    半导体晶片的托起装置

      摘要:本实用新型为一种半导体晶片的托起装置,涉及一种配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的辅助装置,尤其是一种用顶针机构配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的半导体晶片的托起装置。主要包括与检测平台(6)平行的顶针固定板(7),及驱动顶针固定板(7)上下位移直线伸缩机构(8),直线伸缩机构(8)通过直线伸缩机构固定板(9)与检测平台(6)固定联接,顶针固定板(7)为一平板,在检测平台(6)上设置检测平台导向孔(11),使得顶针固定板(7)的顶针(5)能够穿过检测平台导向孔(11)托起半导体晶片。本实用新型专利解决了做光谱检测时,由于半导体晶片底部背景因距离载片台上表面高度不一样,而产生不同的反光及透光效果的问题,从而最终获得光谱检测结果中强度指标与实际被测值最接近的结果。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人北京中拓机械集团有限责任公司;
    • 发明人徐杰;郭金源;
    • 地址102208 北京市昌平区科技园区华通路11号
    • 申请号CN201520043561.X
    • 申请时间2015年01月22日
    • 申请公布号CN204361073U
    • 申请公布时间2015年05月27日
    • 分类号H01L21/687(2006.01)I;