摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人华中科技大学;广东志成华科光电设备有限公司;
- 发明人李斌;宋宪振;尹旭升;陈腾飞;汤瑞;库卫东;林康华;贺松平;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201420868358.1
- 申请时间2014年12月31日
- 申请公布号CN204314427U
- 申请公布时间2015年05月06日
- 分类号G01R31/26(2014.01)I;G01M11/02(2006.01)I;
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