摘要：本实用新型公开了一种多腔室堆栈式晶圆处理设备，该晶圆处理设备包括晶圆缓存模块、工艺腔室模块、传片模块和工艺药液模块，通过多层环形排布的多个工艺腔室，增加了单位面积的工艺腔室数量，可以提高单位面积设备的晶圆产量，改进的机械手设计可以迎合多层环形排布工艺腔室的需求，且上手臂和下手臂的设置可防止交叉污染，更提高了取放晶圆的效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵宏宇;王锐廷;张豹;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201520019032.6
- 申请时间2015年01月12日
- 申请公布号CN204303792U
- 申请公布时间2015年04月29日
- 分类号H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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