摘要：本实用新型公开一种用于测量气体导热系数的气室。采用的技术方案包括气室及设在气室内的钨丝，其特征在于：所述气室两端设有开口、且两侧设有气口，所述钨丝固定于电极棒端,所述电极棒固定在电极固定件中，所述电极固定件嵌在气室（1）两端的开口中。本实用新型的用于测量气体导热系数的气室，为一种可拆卸的气室，克服了传统气室的缺点。
- 专利类型实用新型
- 申请人浙江天煌科技实业有限公司;
- 发明人黄华圣;刘文富;黄伦发;曹峰;
- 地址310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西湖科技园西园五路10号
- 申请号CN201420553913.1
- 申请时间2014年09月25日
- 申请公布号CN204203139U
- 申请公布时间2015年03月11日
- 分类号G01N25/18(2006.01)I;
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