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一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏

　　摘要：一种LED集成像素封装模组，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成；LED像素，LED像素为三原色发光体，所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘。本实用新型一种LED集成像素封装模组，生产效率更高，成本更低；PCB布线效率更高；光源散热更好，使用寿命更长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩,另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。

专利类型实用新型
申请人深圳市创显光电有限公司;
发明人贺雪飞;赵建军;肖龙军;
地址518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋第1层、第2层
申请号CN201420578869.X
申请时间2014年09月30日
申请公布号CN204143793U
申请公布时间2015年02月04日
分类号G09F9/33(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;