摘要：本实用新型提供了一种防锡珠的SMT印刷钢网，包括有钢网本体；所述钢网本体上开设有至少一个印刷孔，该印刷孔的横截面为梯形结构。本实用新型实施例通过改变钢网上印刷孔的形状来调整锡膏在表面贴装印刷过程中的所受引力方向，最终解决产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市实益达科技股份有限公司;
- 发明人任科;
- 地址518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙六路实益达科技园七楼
- 申请号CN201420262083.7
- 申请时间2014年05月21日
- 申请公布号CN204090329U
- 申请公布时间2015年01月07日
- 分类号H05K3/32(2006.01)I;
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